据报道，Adeia已向美国德克萨斯州西区地方法院提起两起专利侵权诉讼，指控AMD的芯片采用了其混合键合IP组合涵盖的专利创新技术。该公司表示，此次诉讼涉及十项专利——七项涵盖混合键合技术，三项与先进逻辑和存储器制造中使用的工艺节点相关。Adeia称，此次诉讼是在双方多年来授权谈判失败后提起的，诉讼于11月3日宣布。AMD尚未对此置评。混合键合技术是AMD 3D V-Cache设计的核心，这项技术赋予了Ryzen X3D处理器卓越的游戏性能和服务器级缓存密度。它摒弃了传统的焊球连接方式，而是将铜和介电层直接熔合在芯片之间，形成微米级间距的近乎单片式连接。这使得每个Zen计算芯片都能堆叠64MB的SRAM，而不会超出其热性能或电气性能的极限。据了解，该技术采用了台积电的SoIC工艺系列，这是一种能够实现超高密度3D集成的混合键合技术。